MCV-X6DB 微控制器、微处理器、FPGA 模块_瑞航达科技（深圳）_RETRONIC_高可靠性集成电路_可编程逻辑器件_FPGA

MCV-X6DB

零件编号

MCV-X6DB

产品分类

微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商

ARIES Embedded

描述

SoM CycloneV SoC-FPGA

封装

包装

盒子

ROHS状态

Yes

价格

USD $458.0000

数据表

数量

RFQ

规格

运输

数据表

ABLIC U.S.A. Inc. S-1132B33-I6T2U 的技术规格、属性、参数和部件与 ABLIC U.S.A. Inc. S-1132B33-I6T2U 具有相似规格。

类型描述

制造商 ARIES Embedded

系列 -

包装盒子

产品状态 ACTIVE

连接器类型 360 Pin

尺寸/尺寸 2.910" L x 1.650" W (74.00mm x 42.00mm)

速度 800MHz

内存大小 1GB

工作温度 0°C ~ 70°C

模块/板类型 FPGA

核心处理器 ARM Cortex-A9 (Dual Core)

闪存大小 4GB

类型	描述
制造商	ARIES Embedded
系列	-
包装	盒子
产品状态	ACTIVE
连接器类型	360 Pin
尺寸/尺寸	2.910" L x 1.650" W (74.00mm x 42.00mm)
速度	800MHz
内存大小	1GB
工作温度	0°C ~ 70°C
模块/板类型	FPGA
核心处理器	ARM Cortex-A9 (Dual Core)
闪存大小	4GB

运输费

运费起价 40 美元，但某些国家/地区的运费会超过 40 美元。例如（南非、巴西、印度、巴基斯坦、以色列等）
基本运费（包裹≤0.5公斤或相应体积）取决于时区和国家。

邮寄方式

目前，我们的产品通过 DHL、FedEx、SF 和 UPS 运输。

交货时间

货物发货后，预计交货时间取决于您选择的运输方式：

联邦快递国际，5-7 个工作日。

以下是一些常见国家的物流时间。

transport

数据表

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MCV-X6DB

规格

运输

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规格

运输

数据表

类型描述 制造商ARIES Embedded 系列- 包装盒子 产品状态ACTIVE 连接器类型360 Pin 尺寸/尺寸2.910" L x 1.650" W (74.00mm x 42.00mm) 速度800MHz 内存大小1GB 工作温度0°C ~ 70°C 模块/板类型FPGA 核心处理器ARM Cortex-A9 (Dual Core) 闪存大小4GB

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